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小米6拆机教程 小米6换屏教程 小米6拆机图解 小米6拆机视频

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发表于 2017-4-23 21:31:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
小米6怎么拆机呢?相信很多用户可能还不太清楚小米6如何拆机的,接下来,统一小编就为你分享一下小米6拆机的教程,一起来看看吧。

作为S系升级版,这款手机的内外做工如何?限免来看看Zealer Fix的拆解。

▲ TOP 面

Cover Lens 上丝印镜面 LOGO,且整机背面也同样有 LOGO,凸出品牌存在感。

▲ BOTTOM 面

小米6背面玻璃为平面设计。

▲ 后置摄像头 & 指纹识别

指纹识别放置在靠上居中的位置,圆形设计;

背面玻璃内表面采用了类似 IMR 模内转印工艺。

▲ 顶部分布耳机孔、红外、副 MIC,天线分割线将耳机孔一分为二。

▲ 音量加减键、电源键

▲ 底部从左到右,喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称

拆解部分

▲ 底部从左到右,喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称。

▲ 拆机所需工具

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。

Step 1:取出「卡托」

卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离;

卡托帽材质为镁铝合金,表面为「阳极氧化」处理;

托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。

▲ 取出 「卡托」

▲ 卡托为三选二「SIM1:Micro-SIM;SIM2 / TF:Nano-SIM & T-Card」设计

卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏 SIM / T-Card 接触端子。

不过,镁铝合金前壳并未配合卡托防呆,仅卡座配合卡托实现防呆。

Step 2:拆卸「后盖」

后盖为玻璃材质,采用扣位方式固定。

▲ 用吸盘拉起「后盖」

塑胶装饰框与玻璃采用点胶工艺方式固定;电池盖贴有石墨散热膜。

▲ 玻璃四周被一圈「塑胶装饰框」包裹,指纹识别 FPC 出现藕断丝连

Step 3:拆卸 「天线支架」

▲ 拧下「天线支架」固定螺丝,共 8 颗「十字」螺丝

LDS 天线的银色同支架的黑色不协调,有损美观性。

▲ 撬起「天线支架」,并取下

整个「天线支架」拆卸非常轻松,并未出现藕断丝连的情况。

▲「天线支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天线

从左到右分别为 Wi-Fi & BT 天线、GPS 天线、分集天线。

Step 4:取下指纹识别

▲ 断开指纹识别 BTB

▲ 采用热风枪加热指纹识别模块 3 分钟左右;

然后用手指顶一下指纹识别,并取下。

▲ 指纹识别 Sensor 为 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供,规格为 FPC1035

组装为欧菲光,模块采用 BTB 连接。

Step 5:分离主板

优先断开 BAT BTB,然后依次断开屏幕 BTB、主 FPC BTB、侧键 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 听筒组件 BTB、TP BTB、RF 连接头。

(备注:绿色:BAT BTB;红色:屏幕 BTB;蓝色:主 FPC BTB;黄色:侧键 BTB;朱红:后 CAM BTB;蓝绿色:前 CAM BTB;紫色:听筒组件 BTB;橙色:TP BTB;桃红:RF 连接头)

▲ 分别取下后 CAM、前 CAM、听筒组件

▲ 取下主板

主板采用螺丝 & 扣位固定

Step 6:前 CAM & 后 CAM & 听筒组件

▲ 「前 CAM」

500 万像素 f/2.0 光圈,85?广角。

▲「后 CAM」

1300 万像素 f/2.0 光圈,支持 PDAF 相位对焦

「听筒组件」

「听筒组件」由听筒、环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 组成,

通过 20 PIN BTB 连接

Step 7:拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

▲ 主板 TOP 面

屏蔽罩为单件式设计,屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

SoC & RAM、ROM、POWER IC 放置 TOP 面,其中,SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。

▲ 主板 BOTTOM 面

屏蔽罩为单件式设计,屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。

SoC: Qualcomm (高通),CPU: Snapdragon 808 (MSM8992),64位 6核,(2x ARM Cortex A57,4xARM Cortex A53,最高主频 2.0GHz; GPU: Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器,Up to OpenGL ES 3.1;

RAM: SEC (三星电子) 543 K3QFGFG,3GB LPDDR3,双通道;

ROM: TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR,eMMC 5.0 NAND FLASH,64GB;

POWER1 Management IC: Qualcomm (高通) PMI8994;

POWER2 Management IC: Qualcomm (高通) PM8996;

Audio Decoder IC (音频解码): Qualcomm (高通),WCD9330。

Wi-Fi & FM: Qualcomm (高通) , QCA6164A, 802.11ad and Bluetooth;

Power Amplifier Module(功率放大器): SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE;

RF TRANSCEIVERS: Qualcomm (高通),WTR3925,支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段,同时,集成 GPS,GLONASS 和北斗卫星导航系统。

Step 8:取下「喇叭 BOX」&「副板」

▲ 「喇叭 BOX 」采用螺丝 & 扣位的方式固定,

一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色:短螺丝;红色:长螺丝」

▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」

▲ 「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用 LDS 工艺

主天线有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。

▲ 依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头,取下「副板」

▲ 「副板」标识

Step 9:取下「电池」

▲ 用手慢慢拉起易拉胶手柄 (注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢)

▲ 电池

电芯为锂离子聚合物材质,充电限制电压:4.40 V

典型容量:3260mAh / 12.55Wh (TYPE)

额定容量:3210mAh / 12.35Wh (MIN)

Step 10:取下同轴线 & 主 FPC & 振动马达& 侧键

▲ 取下同轴线、主 FPC

▲ 取下振动马达

马达为柱状转子马达,采用 FPC 弹片连接方式

▲ 取下 VOL 键键帽

VOL 键键帽采用「扣位」固定

▲ 取下 POWER 键键帽固定钢片

▲ POWER & VOL 键结构件

POWER 键键帽采用钢片固定,相比小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说,更利于生产装配和售后维修;

VOL 键键帽上有设计扣位,但二次装配对扣位可能会造成损伤。

Step 11:取下触摸按键 LED FPC

Step 12:屏幕模组拆解
▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」,然后分离前壳与屏幕组件
▲ 屏幕组件 & 前壳
屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上
前壳采用镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺,
内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉
小米 6 作为小米 4 的升级版,已经找不到小米 4 的影子,完全是个「改头换面」的产品——双面玻璃,弧面金属边框。这似乎跟iPhone 产品「S」似乎有着很大的差异,也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机,导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。双面玻璃,金属边框这样的设计元素,最开始是 iPhone 4 标志性特征,陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴,形成了自己品牌特征,似乎小米也正在这么做,至少从小米 6 和小米 5 身上已经嗅出这种味道。
总体来说,小米 6 延续小米手机一贯的产品架构理念——设计简约,拆卸简单。 总结构零件数仅有 31 颗,结构数量少,装配简洁,且螺丝数量总共才 13 颗。这样设计的好处,利于整机成本控制和生产装配,同时,也利于售后维修,这无不同小米走的低价战略相协调。同时,小米也非常注重内部美观性设计,不管是电池增加黑色 Label 纸,玻璃后盖内部丝印黑色油墨,黑色的天线支架和喇叭 BOX,FPC 表面都有丝印黑色油墨,还是前壳内表面有做阳极氧化,无不看出小米对内部美观性的重视。
不过,在结构装配上,有两处设计显得有些美中不足,比方说,指纹识别固定后盖,但 BTB 靠天线支架固定,会打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外,还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利,但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部,不利于生产装配和售后维修。
结构设计优缺点及建议汇总如下:
优点:
1. 螺丝种类 & 数量: 2 种螺丝,共 13 颗,都为十字螺丝;十字「长」螺丝 2 颗、十字「短」螺丝 11 颗,;
2. 结构设计:总结构零件数为 31 颗左右,结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」,且装配简洁;
3. 电池:电池采用易拉胶固定设计,利于售后维修;
4. 侧键设计:POWER 键键帽采用小钢片固定;VOL 键键帽上有设计扣位,但二次装配对扣位有损伤;
5. SIM 卡托:卡托前端有做「T」型防呆设计,避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;同时,SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离,有效稀释多个结构件装配时公差累积;
6. 听筒组件:环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 和听筒集成设计,采用 BTB 连接,装配简单;
7. 内部设计美观性:内部设计较为整洁,颜色统一;
① 电池虽为内置设计,但增加黑色 Label 纸更加美观;
② 主板 & 副板都为黑色油墨;
③ 天线支架、喇叭 BOX 塑胶颜色为黑色;
④ 玻璃后盖内表面有丝印黑色油墨;
⑤ 主 FPC、LCM FPC 表面有丝印黑色油墨;
⑥ 前壳镁铝合金内部有做阳极氧化,同塑胶和外观颜色一致。
缺点:
1. 指纹识别连接:指纹识别放置后盖,采用 BTB 连接,但 BTB 放置于天线支架内,造成藕断丝连,不利于生产装配和售后维修;
2. 屏幕组件设计:TP FPC 和 LCM FPC 出线上下分开走线,需要穿过前壳,不利于生产装配和售后维修。
建议:
装配设计:主板、电池、喇叭、小板和屏幕一起放置前壳组件上,会给维修带来不必要的麻烦,屏幕一直是智能机维修排在首位,推荐屏幕单独做支架,有利于售后维修。

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