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vivo Xplay5拆机教程

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发表于 2017-1-25 11:01:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

配置简述:vivo Xplay5拥有一块5.43英寸的Super AMOLED柔性屏幕,两边曲面设计。笔者手上拿到的这台是骁龙652版本,搭配4GB RAM与128GB ROM,相机方面,后置1600万像素摄像头,支持PDAF相位对焦,而前置相机为800万像素,支持美颜等功能。内置3600mAh电池,双卡双待全网通。支持指纹识别。

详细拆解部分

一体后壳设计的手机都要从机身下方开始拆起,先卸下底部的两颗梅花螺丝。取出卡托。

利用吸盘吸起屏幕下部分,借助塑料撬棒分离屏幕(含中框)与后壳。这一步骤Xplay5还算比较好拆的。

与上次拆解的X6S结构相似,Xplay5的主板、电池等重要模块固定在屏幕(含金属中框)的一侧。金属后壳上仅有指纹识别模块以及镶嵌在内的天线。

金属中框与后壳采用常见的卡扣进行连接。因为弧面屏的原因,后壳边缘加工有一定弧度,而中框与后壳依然能无缝贴合。卡扣部分的设计比较巧妙(文章后部分会说到)。

后壳部分明显有CNC加工过的纹路。上下两端的内部以及卡扣部位采用注塑成型工艺。

指纹识别模块通过一块金属盖子固定在后壳的开孔上方,这种设计确实比较牢固。模块采用金属触点与主板连接。

另外,在识别模块与后壳的接触面之间还填充有粘合剂,有效防止水分渗入机身。

Xplay5的机身内部结构,使用了类似L形的主板,而副板(含SIM卡槽)则通过侧方的排线与主板连接。

在vivo手机上常见的防水泡棉设计,这种设计能防止水分从侧方按键渗入到内部,有效保护主板。

主板的边缘同样有这种设计,相当用心。

在进一步拆解之前,惯例先拔下电源线,而Xplay5不少排线(接口)上方都金属支架固定,防止手机摔落导致排线接口松动。

Xplay5的内部结构比较复杂,笔者选择先卸下扬声器模块看个究竟。扬声器模块通过7颗螺丝进行固定,卸之。

模块上集成有扬声器腔体、震动电机,通过触点与副板进行连接,而模块与副板之间填充有一圈的防水泡棉,防止水分渗入。

这才发现Xplay5的副板与SIM卡座是一体的,也就是卡座不直接焊在主板PCB上。而主RF射频线的馈点通过一小块PCB版固定在副板一侧。

副板与金属中框之间通过粘合剂进行粘合,推荐先加热后分离。由于副板采用的是软性印刷电路板,所以分离时注意板上的元件。

开始把主板拆出来,前后摄像头模块都有金属支架进行固定,这种设计比较少见。

主板的背面(靠近后壳侧),芯片屏蔽罩直接焊在主板上,SOC、RAM、ROM都不在这一边。

主板的正面(靠近屏幕侧),大面积的屏蔽罩表示主要芯片被放置在这里,表面还覆盖了铜箔帮助导热。

在铜箔与芯片之间填充有导热硅脂,硅脂下方便是POP封装的骁龙652与LPDDR3 RAM芯片。骁龙652基于28nm HPM制程工艺打造,内置4*A72+4*A53核心,Adreno 510图形处理器。

中框部分有热管的开槽,相信这是为骁龙820准备的,而笔者手上的是骁龙652版本,所有没有配备热管。

橡胶圈紧紧密封的3.5mm耳机口,一定程度下防止液体渗入。

相机方面,Xplay5后置1600万像素的摄像头,采用索尼的IMX298传感器,感光面积为1/2.8英寸,单位像素面积为1.12μm,支持PDAF相位对焦,配合6P镜头模组,光圈大小为F/2.0。而前置摄像头为800万像素,光圈F/2.4,支持美颜自拍等功能。

与后壳连接的卡扣部分没有直接注塑到金属中框上,取而代之的是金属片+注塑+螺丝固定的方式安装到中框,这种设计一定程度上减少了机身的宽度,而且卡扣与后壳也不会扣的那么紧。(没有了金属中框向外的支撑力)

电池方面,Xplay5内置一块3600mAh的电池,充电方面支持9v 2a的双擎闪充。

拆解总结

总的来说,vivo Xplay5的拆解难度不大,主要是内部零件布局较为复杂,而且不少排线的走位也比较另类,所以拆解需要多花点心思。

而在做工用料方便,Xplay5有着vivo手机一如既往的风格,黑色PCB板厚度适中,主要的芯片都有焊接的屏蔽罩进行保护,主板、副板、侧方按键等不少位置都有泡棉进行轻度防水的处理。而中框与后壳连接的卡扣、副板整合SIM卡座的设计显得较为巧妙。整体来说,Xplay5在不少细节的处理上都较为用心。


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