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魅蓝E拆机教程

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发表于 2017-1-25 10:47:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

配置简述:魅蓝E的配置在千元机中算得上主流,它使用了一块5.5英寸的1080p屏幕,搭载联发科Helio P10处理器,3GB RAM+32GB ROM。而相机方面,魅蓝E拥有1300万像素后置/500万像素前置摄像头。内置3100mAh电池,支持快速充电,网络则支持双卡双待全网通,VoLTE等等。

详细拆解部分

拆解之前,惯例先把卡托取下。

现在的魅族手机,无论是魅蓝、MX还是PRO系列,拆解方法都一样,屁股那儿会有两颗梅花螺丝,用作固定后壳与屏幕中框。(图中的螺丝已经被卸下了)

吸盘先分离机身底部,后壳与中框之间采用塑料卡扣连接,拆起来还算比较轻松。

主板等零件放置在屏幕一侧,在笔者印象中除了魅蓝note是放在后壳侧之外,其他的魅蓝都使用了这种设计。

后壳的中央,有迷之CNC刀路,为何要这样铣呢?笔者暂时找不到原因。

电源键、音量键采用接触的方式与主板链接。

经典的三段式设计,上部分是主板、中间大电池、下面是尾插小板部分,连接小板的排线从电池上部分绕过,更换起来更加方便。


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 楼主| 发表于 2017-1-25 10:48:27 | 显示全部楼层

主要排线插座采用金属支架+螺丝进行固定,MX6也采用了这种设计。

主板部分表面覆盖了塑料支架,除了能防止前/后摄像头松动之外,还能让压紧主板的力更均匀。

卸下所有螺丝后,就能分离主板与屏幕支架。

屏幕支架一侧的零件特写。

尾插小板、扬声器模块使用螺丝进行固定,卸之~

卸完螺丝之后,尾插小板、扬声器模块以及mBack按键一下子就出来了。

扬声器模块特写。

mBack按键特写,按键一侧包裹着一层橡胶圈,防止水分渗入。

尾插小板靠近屏幕一侧有个话筒。

另外一侧,有microUSB口,3.5mm耳机口,主天线触点等等。microUSB口与屏幕支架之间有橡胶块填充,防止经常拨插引起松动。


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 楼主| 发表于 2017-1-25 10:49:28 | 显示全部楼层

另外一侧,有microUSB口,3.5mm耳机口,主天线触点等等。microUSB口与屏幕支架之间有橡胶块填充,防止经常拨插引起松动。

魅蓝E的主板部分,使用了黑色的PCB板,整体厚度适中。由于屏蔽罩采用焊接的方式与PCB板结合,所以笔者就不“暴力拆解”了。

主板的另外一边(靠近屏幕),集成了光线距离传感器,听筒触点,GPS天线触点等等。另外,那块大大的黑色玩意应该就是铜箔+石墨导热层,下方则是最主要的芯片。

撕开撕开!在铜箔与芯片之间还填充了导热棉。

主要芯片,分别是:

1.海力士 3GB LPDDR3+32GB eMMC 5.1 eMCP

2.联发科MT6755m SOC(28nm HPM+制程工艺,4*1.0GHz A53+4*1.8GHz A53,Mali-T860 mp2)

3.德仪 BQ25982快充芯片

魅蓝E内置了3100mAh电池,配合UP0920快充头,理论支持最高9V/2A共18W的快速充电,也就是mCharge快充。

相机方面,魅蓝E后置1300万像素摄像头,采用索尼IMX258传感器,5片式镜组,F2.2光圈,支持PDAF相位对焦。

前置相机为500万像素,F2.0光圈,支持FotoNation 2.0智能美颜功能。

魅蓝E拆解总结

总的来说,魅蓝E的拆解难度主要集中在分离后壳与屏幕支架那一阶段,分离之后的拆解就没有什么难度了。

而在做工方面,机身内部的整体布局十分工整,必要的排线也和MX6一样有专门的金属支架进行固定,而主要发热的芯片表面都覆盖了导热棉+铜箔,有利于热量快速传导出去,如果SOC、eMCP放置在金属后壳一侧就更加好了,毕竟金属后壳的导热性能应该比屏幕支架那层薄薄的冲压件好。

总体来说,魅蓝E的做工还算比较有诚意,但若能让消费者更容易地买到就更好了。


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