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华为荣耀NOTE8拆机教程 图解

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发表于 2016-12-27 11:01:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

在拆机前,最好先把手摸一摸金属,放掉静电。这是拆电子产品的通用做法。

  1、 拆除3合1卡托:

  用包装盒里自带的顶针轻轻一顶卡托孔,卡托就弹出来了。卡托有两个SIM卡槽,一个能扩展128G存储卡的SD卡槽

  卡托是防反插的,反过来根本插不进去,这是“防呆设计”,就是让你想犯错都犯不了。另外,卡托正面还有明显的方向标注,也做了明确清晰的卡槽类别标记,用来提醒用户,细节就体现在这些地方。

  看到卡托是黑色的了吗?这是一个小小的黑科技,小小卡托都有秘密,这是做了铁氟龙+DLC处理,卡托主体部分DLC处理,阴影区域喷黑色铁氟龙,这样做的目的是绝缘,防止用户乱插卡导致短路烧掉。这体现了荣耀做手机的周密考虑,防呆设计,更可靠安全。

  

  上图7:3合1卡托和顶针

  

  上图8 3合1卡托

  2、 拆解顶部装饰件:

  用镊子从装饰件右侧边撬开,如下图9。只有4颗螺钉,保修标签。注意,又一个小黑科技出现了:在3颗螺钉附近,有4处灰白的东西,那是LDS天线,LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring),后面详解其优点。

  

  上图9 装饰片和LDS天线

  3、 分离前后两部分:

  图10:用顶针从图9最右边螺钉孔顶开前后两部分,这个要用点力量,比较紧,意味着可靠:

  上图10 顶针顶开前后两部分

  图11:顶开后,插入拨片,往下滑动,开到可以用手操作的时候,用手掰开:

  

  上图11 用拨片划开

  图12:前后两部分分开了。可以看到打开需要较大力量的原因:有很多连接前后两部分的卡扣,卡扣和卡槽都还比较大,数目也比较多,这样可以有效增强手机的可靠性,让人放心,如下图12左上部分清晰显示的卡扣。

  

  上图12 两部分分开,左上部分的卡扣清晰可见


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 楼主| 发表于 2016-12-27 11:01:45 | 显示全部楼层

图13:两部分只有Super AMOLED屏幕FPC连着,已经清晰可见主板、电池、副板、屏幕前壳等主要部分。

  

  上图13 两部分清晰可见

  图14:指纹、主副板、电池、屏幕FPC以及其BTB压片。压片一边用卡扣灵活固定,一边用螺钉固定,这样既保证了稳固可靠性,又保证了制造装配维修的便捷性。压片保证在跌落的时候也绝对不会掉。这种可靠的做法在有的厂家旗舰手机上并没有,而是就BTB卡在那里,靠自身配合力保证,这种做法还是让人不放心。总共有5颗白色螺钉固定主板。

  

  上图14:两个牢固可靠的压片

  图15,图16:拧开压片螺钉,取下压片。这些压片螺钉同时起固定主板的作用:

  

  上图15:拧开压片螺钉

  

  上图16:拧开屏幕压片螺钉

  图17:拆开BTB连接的屏幕FPC,两部分完全分开。

  

  图17:两部分完全分开了,前壳和中框一体

  图17:可以看到非常简洁,没有什么双面胶,那种电工实验室电线这些东西。整个可靠,紧凑,美观。

  先说下如下部分:

  上部分的主板、下部分的副板、硕大的电池。

  可以散热的铝合金前壳(带屏幕),SoC通过屏蔽罩和石墨散热片与前壳中框精密接触,利于散热。前壳一体精密成型,不但起坚强的支撑作用,同时还具备散热、以及电磁兼容保护。前壳在屏幕FPC和主主副板FPC经过的位置都开了凹槽,这也是可靠性设计,以保证不被电池和前壳挤坏。

  多片导电布则是让各部分外壳都连接到铝合金壳上,做电磁兼容保护,让手机更不易受干扰,确保运行可靠稳定。

  3个麦克风,有一个麦克风在听筒处,神秘吧?这是为立体录音准备的。一般旗舰手机就2个麦克风。

  主板上金光闪闪的几个铜屏蔽罩,再说一遍,材料是铜;

  系统主芯片SoC的石墨散热片,喇叭防尘片。


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 楼主| 发表于 2016-12-27 11:02:14 | 显示全部楼层

4、 拆主板

  主板部分介绍。

  图18—图24拆主板。

  图18:拧开两颗独立的主板螺钉:

  

  图18 拧开两颗独立的主板螺钉

  

  上图19:用镊子顶开后置摄像头

  索尼1300万像素IMX278 RGBW传感器摄像头,据说,这是世界上第一颗“4色RGBW”传感器,能够提升照片32%的亮度(高对比度),低光环境下降低78%的彩色噪点:

  

  上图20:拧开摄像头BTB连接压片螺钉,该螺钉也起固定主板作用

  取下主板。屏蔽罩下有SoC/RAM和ROM存储芯片,用镊子打开主板正面铜屏蔽罩,屏蔽罩上的粉红色材料是导热凝胶,用于给SoC芯片散热。LDDDR4 RAM运行内存是直接贴装在SoC主芯片上的,SoC在RAM的下面,所以看不到SoC,当然,这片SoC就是自研的麒麟955:

  

  上图21 打开主板正面铜屏蔽罩

  用镊子打开主板背面铜屏蔽罩

  

  上图22 打开主板背面铜屏蔽罩

  主板主要部件,其中有6片自研芯片:

  

  上图23:正面各部件

  SoC/RAM运行内存和ROM 存储芯片3个大型芯片周围都点胶,增加抗挤压和长时间可靠性,包括苹果和三星,一般大厂家旗舰手机都会点胶:

  

  上图23_1: SoC/DDR4和ROM存储四周点胶,增加可靠性

  主板背面,主要有电源和射频部分:

  

  上图24 主板背面各部件

  图24_1:部分测试点(红圈处),在研发和生产过程中,用于测试功能和性能:

  

  上图24_1 部分测试点(红圈处)

  介绍几个主板的重点:

  1) SoC/LPDDR4芯片以及ROM芯片用了点胶工艺,这可以确保使用过程中反复挤压手机或者手机跌落不易导致芯片焊点接触不良从而引起的不稳定和故障,但这增加了物料和一道工序,增加了成本。如图23_1所示。

  2) 有很多个测试点,如图24_1所示。这是在研发和生产测试过程中,用来测试手机功能、性能是否正常,确保质量。测试会用到昂贵仪器仪表,大厂家才采用这种方式。

  3) 黑色的主板PCB。黑色比其他颜色的PCB要贵。PCB用了多层来走线,其中有多个地层和电源层,为了减少信号干扰和增加走线空间,提高可靠性,但会增加PCB成本。

  4) 芯片比较多,需要两面SMT贴装,支持的功能多,支持的网络制式多。电阻电容电感类器件比较多,且电阻电容都很小很精密,其中有抗信号干扰抗静电作用。

  5) 元器件布局从可靠性、散热、电磁干扰、可制造性、可测性做平衡,布局合理。数字部门和模拟部分尽量分开,可以减少干扰,正面主要是数字部门,反面主要是模拟射频部分。

  6) 用了铜材质的屏蔽罩和导热凝胶,如图21。SoC通过导热凝胶(粉红色),高导热铜合金屏蔽罩,高导热石墨到高导热铝合金中框,层层散热结构,可以将手机所发的热迅速地散去。屏蔽罩是高导热铜合金,导热系数达到180。其他一些手机普遍采用的屏蔽罩是不锈钢材质,其导热系数只有15,仅为铜合金的1/12。有了这个铜合金屏蔽罩将热量迅速带走后,再加上本身麒麟955就有很高的能效比,麒麟955可以以更高性能运行。

  7) 使用了6片海思芯片,业界其它手机厂商由于没有芯片研发能力,在芯片选择上处处受制于芯片厂家。荣耀手机却主要使用自研手机核心芯片,把命运紧紧抓在自己手中。从荣耀自研芯片实际表现看,性能优异运行稳定可靠,得到了消费者的喜爱,确实也有这个底气,并非盲目自信和国产绑架。

  海思芯片如下:

  1片手机核心芯片麒麟955(包括自研的CPU和基带,以及自研的ISP等等);

  2片射频收发器hi6362;

  hi6421和6422 电源芯片各1片;

  hi6402 音频codec编解码芯片:1片。

  8) 耳机部件、音量键和电源键焊点饱满,拔插和按压更可靠。


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 楼主| 发表于 2016-12-27 11:02:37 | 显示全部楼层

5、 拆副板和一体化音腔

  图25-图29,参考图17标示,拆除马达压片,主副板FPC、USB、喇叭FPC三合一压片,喇叭部件固定螺钉。

  

  上图25 拆除马达和USB压片

  

  上图26 USB口黑色防水圈

  

  上图27 副板正反面,也是黑色的

  

  上图28 很大的一体化喇叭音腔 正反面,还是黑色

  

  上图29 拆除主副板,音腔等部件后的后壳:电池和指纹部分

  几个点:

  1) 用的是更贵的线性马达,左右震动的,不损坏屏幕;马达和USB口也用压片死死压住,确保各种可靠。

  2) USB口用了黑色防水胶套。USB部件焊点饱满,拔插可靠耐用。

  3) 一体化音腔体积很大,对于低频的表现会更好,重低音更浑厚。

  大屏手机在设计堆叠布局时相对可以设计出更大的音腔(例如荣耀Note8比普通5寸屏音腔的体积增大50%以上)。在看视频和玩游戏、听音乐有更好的音质。

  4) 采用瑞典FPC按压式指纹解锁方案。

  6、 先进的独立摄像头设计理念和LDS天线,以及双天线

  图30和图31

  

  图30 独立的摄像头组件,可以以最小成本维修

  

  上图31 先进的LDS天线和双天线

  讲几点这样设计的优点:

  1) 摄像头组件独立设计的好处是,万一摄像头组件坏掉,则只单独更换这个组件,成本很低,否则如果和后壳在一起,则要更换整个后壳,对消费者不划算。

  2) LDS天线和双天线

  LDS天线:LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring)。使用该技术生产的天线性能稳定,一致性好,精度高。将天线镭射在手机外壳上,避免了手机内部元器件的干扰,保证了手机的信号。同时也增强了手机的空间的利用率,降低整机重量,让手机的机身能够达到一定程度的轻薄。

  双天线TAS切换的原理和优势:

  从图31可以看到,双天线系统一支位于整机顶部,另一支位于整机底部。当底部的一支天线被手握住时,检测到底部天线信号变弱到一定程度会自动切换到顶部。相应的,当顶部天线被头或其他物体遮挡住时,检测到顶部天线信号变弱会自动切换到底部。而当上下天都被遮挡住时,EDI会自动切换到接收良好的那一部分天线继续工作。解决了手机使用过程中因手握导致信号急剧下降影响通话接续(接通)、语音质量、上网慢、弱信号下容易断网的问题。

  7、 全部图以及小结

  

  上图32 全部图

  图32是所有的部件和工具,只有两种规格的螺钉,所以我们将手机拆得七零八落后又很快能将其组装回来了,完好如初。

  小结:

  从上面的外观和拆机过程以及照片可以看出来,荣耀NOTE8是一款外观美观、做工精美、器件精密、设计可靠、简洁、注重细节考虑周密的一款旗舰手机。


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