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华为荣耀畅玩6X拆机教程 图解

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发表于 2016-12-27 10:53:41 | 显示全部楼层 |阅读模式

  都说华为质量好,是否真如此?我们来看在一般厂家容易忽视的千元机。这是荣耀畅玩6X,拆开看看。红色指套起什么作用?最后说。5.5英寸双摄像头4GB千元旗舰。屏幕和边框无缝连接,这是因为屏幕和前壳采用精密自动化组装。

  先拆下卡座,卡座可以插两张SIM卡,以及一张外置SD存储卡。从下面的图我们可以看到畅玩6X 后盖优美的曲线,荣耀称之为贝塞尔曲线。双摄像头和指纹,对于5.5英寸的手机来说,指纹放到后面更方便操作:

  小编试过吸盘,吸不开,后盖太牢固,只能用撬片来撬开。

  1、 主板+副板+电池结构,比起L型结构更耐摔,抗弯曲挤压,可靠性更高,当然成本更高。 2、 整体BTB压片,比起分离的更可靠,也增加了手机的强度,抗摔,可靠性高,见图。 3、 一体金属注塑成型后盖,精密美观可靠。 4、 指纹模组处点胶固定,更稳固可靠。 5、 后盖的电池中间处以及底部有减震黑棉,可靠,并让电池和后盖紧密贴合。 6、 LDS天线,激光加工,有更好的天线性能和一致性。

  拧下整体压片螺钉,用塑料起子撬开:

  先拆除电源FPC插头,以便后续操作都没有电源,避免短路:

  拆除指纹模组FPC:

  拆除主副板FPC:

  拆除屏幕FPC

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 楼主| 发表于 2016-12-27 10:54:10 | 显示全部楼层

  拆除音量键和电源键侧键FPC,注意侧键的防水泡棉条,可靠性就体现在这些细节,让你手机就是拨水掉水,也不容易损坏

  拆除副板压片螺钉,拆除震动马达

  拆除主副板FPC

  拆除射频线。下图中注意红框处,是一体化音腔的FPC的BTB插头,注意周围一圈黑色的防水薄棉

  拆除另外一段射频线

  拆除喇叭FPC线

  拆除副板

  拆除喇叭

  拆除主板

  一体化铝合金框架注塑前壳: 1、 MDA工艺,上天线,一致性好,工艺可靠性高。 2、 导电棉,消除静电。 3、 主板和前壳之间的导热凝胶,将主板SoC的热量通过前壳铝框架带走。

  锂聚合物电池部分,典型值:3340mAh。注意周围黄色部分,这是减震胶带,让电池在手机跌落扭曲挤压时不受到破坏

  拆除双摄像头的FPC

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 楼主| 发表于 2016-12-27 10:56:07 | 显示全部楼层

  拆除前置摄像头FPC

  拆除各屏幕罩后如下露出主PCB: 1、 防水耳机座 2、 强度加强钢片 3、 WiFi、GPS、蓝牙天线 4、 射频芯片上的粉色散热胶 5、 极为精密精细较贵的01005电阻电容,增加弯压挤压可靠性

  拆除另外一面的屏幕罩。 可以看华为自研麒麟655芯片上的粉色散热胶,很足

  华为自研的射频收发器hi6362

  芯片周围都点胶固定,增加跌落和挤压弯曲可靠性,但增加维修难度和成本: 华为自研hi6421和hi6422 电源芯片各1片 华为自研Hi6555射频芯片 华为自研6402音频芯片

  主芯片麒麟655以及存储芯片周围点胶固定,以及运行内存RAM+ROM二合一存储组合

  更清晰的点胶固定图,看那反光厉害的地方

  华为自研麒麟655芯片:Hi6250,台积电16nm FinFET+芯片工艺,这是目前量产的最好芯片工艺

  存储芯片周围点胶固定,增加可靠性

  华为自研Hi6555芯片周边点胶固定

  LDS天线,激光加工,精密,一致性好。主麦克风

  USB口防水胶套

  USB口大很大的焊点,很牢固。主麦克风。加强钢片,增加抗弯曲挤压抵抗力,大块屏蔽地,减少干扰

  铝合金一体化的双摄像头固定架,自动化加工和自动化调校,同时保证强度和性能 保证两个摄像头相对位置和角度都是精密固定的, 这个是双摄像头技术的关键,只有这样才能准确测量景深


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 楼主| 发表于 2016-12-27 10:56:29 | 显示全部楼层

  一体化音腔泡棉,增大音腔体积,防尘防水

  超大的一体化音腔,带来好的音质

  采用了铜合金屏蔽罩,比钢的散热好12倍。多层电路板,电路走线都是尽量走在里面,最外层是地层,对内层走线形成屏蔽保护作用

  降噪麦克风,光传感器,加强钢片

  红色指套是放静电套


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