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华为荣耀8拆机教程 图解

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发表于 2016-12-27 10:45:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

7月11日晚上,华为在上海召开新品发布会,正式发布了荣耀8旗舰手机,与前几代不同的是,荣耀8此次的宣传语为“美的与众不同”,主打高颜值,并依旧配备黑白双摄像头拍照,并请来了吴亦凡作为荣耀8中国区的代言人。今天我们带来了这款荣耀8拆机图解,一起来看这款高颜值玻璃机身手机内部做工如何。


荣耀8拆机图解

拆机之前,首先来了解荣耀8外观,该机并没有像荣耀V8采用一体金属机身,而是采用双面2.5D玻璃+铝合金边框设计,机身后盖进行了15层公寓材料复合而成。


荣耀8正面外观

这15层工艺主要分为油墨丝印层、多层光学镀膜、3D光刻层、光栅纹理载体层、OCA光学胶、AR光学增透层、2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指纹易擦拭涂层等等,这样的处理营造了荣耀8与众不同的极光玻璃质感。


荣耀8背面图片(极光效果)

拆机之前,首先需要取出机身侧面的SIM卡槽,荣耀8在网络方面支持双卡双待双通,采用“三选二”设计的卡槽,用户可选使用双Nano SIM卡或单SIM卡+存储卡扩展方案。


拆机之前首先取出SIM卡托

接下来我们具体来看看拆机部分,来一探高颜值美机,荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计,玻璃后盖与中框通过胶水连接,因此拆机需要借助电吹风,均匀对后壳边缘进行均匀加热,然后使用拨片打开后盖,如图。


荣耀8后盖拆解图

在拆玻璃后盖的时候,需要注意背面还有指纹传感器,因此打开后盖要注意别太用力扯断指纹排线。在机身背面中,同时拥有指纹识别功能以及智灵键功能的按键模块,通过软件印刷电路板与主板相连接。


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 楼主| 发表于 2016-12-27 10:48:45 | 显示全部楼层

荣耀8主板上所有的排线都上方有金属片进行固定,能够保证整机良好的稳定性与耐震性。

荣耀8采用了一整块玻璃背板,仅在中间的指纹识别按键以及闪光灯处进行了开孔,一体感十足。另外,在玻璃背板上也覆盖了大面积的石墨散热贴纸,更好的保障内部芯片散热。


玻璃后盖与石墨散热贴特写

图文荣耀8兼具智灵键的指纹识别模块特写,在通常的指纹识别模块处,荣耀8加入了按键锅仔片的设计,使独居特色的智灵键融入其中,在操作体验上更加便捷,也化解了新用户可能会误以为是电源键的尴尬。


指纹识别+智令键合二为一

荣耀8内部采用了三段式结构设计,将更多的空间留给了电池仓。值得一提的是,荣耀8采用了感官上更加工整的黑色PCB电路板,软性因数电路板的连接处也采用了金属片进行固定,主要芯片上方均覆盖有屏蔽罩,做工较为严谨。


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 楼主| 发表于 2016-12-27 10:49:08 | 显示全部楼层


电池特写

荣耀8在玻璃背板与金属中框之间加入了一层注塑中框,主要目的是考虑到玻璃的易碎性。在手机跌落时,注塑带能起到缓存的作用,降低直接对玻璃后盖的冲击。

注塑缓冲带中与主板上对应的部件区域均预留出了相应的位置,同时细节做工上表现不错,十分平滑,并没有毛刺。

回到机身方面,荣耀8的电池采用无痕胶带进行固定,好处是为后期进行维修更换提供了极大的便利。

荣耀8采用了一块3.82V工作电压/4.4V充电电压标准的锂离子聚合物电池,电池容量为3000mAh。

图为拆卸下来的荣耀8底部USB Type-C接口特写,接口处包裹有一层橡胶,既能有效减少外界灰尘进入机身,也具备简单的防水功能。


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 楼主| 发表于 2016-12-27 10:49:50 | 显示全部楼层


荣耀8底部USB Type-C接口特写

回到机身顶部,荣耀8利用金属中框为芯片作屏蔽罩,减少了部件数量,使机身更薄,导热更快。同时在CPU部分也覆盖硅脂进行散热。

图为拆卸下来的荣耀8前、后置摄像头特写,两镜头模组均由舜宇进行组装,搭载了800万像素前置摄像头以及双1200万像素主摄像头。其中,主摄像头采用索尼IMX286彩色+黑背传感器,支持反差对焦、深度对焦以及激光对焦三种混合对焦模式。


荣耀8摄像头拆解

下面主要来看看主板上的芯片,主板正面包括麒麟950处理器、4GB RAM内芯片、三星 64GB UFS存储芯片以及射频、音频、电源管理、基带、NFC等芯片。


荣耀8主板芯片图解



主板另外一面则有HiFi芯片、电源管理芯片、蓝牙芯片、射频芯片等,如图所示。


荣耀8主板背面芯片特写

荣耀8拆机总结:


荣耀拆解图总结(拆机全家福图)

整体而言,荣耀8作为荣耀系列机型中,主打高颜值的旗舰代表,在机身内部做工上依旧保持了高水准,在诸多细节方面较为用心,也保证了整机使用过程中良好的稳定性。颜值、做工以及功能上完全对得起1999元起的售价,另外通过拆解也可以看出,这款手机是5月中旬左右量产的,说明生产已经有一些时间了,今后购买会比较容易。


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