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vivo X9拆机教程

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发表于 2016-11-28 14:55:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
vivo X9怎么拆机呢?相信很多用户对于vivo X9如何拆机的还不太清楚,下面统一小编来跟大家分享一下vivo X9拆机的教程,一起来看看吧。

  vivo X9的拆解过程很多地方几乎是不可逆的,建议一般用户不要做尝试,闲话不多说。

  vivo X9拆解的第一步和iPhone有点相似,都是从底部的两颗螺丝入手,使用的是梅花型的螺丝刀。

  当然不要忘记把卡槽取出。
使用吸盘把屏幕吸起来,金属后盖通过卡扣和前面板固定,需要小心处理。

  让后盖分体以后可以看到后盖的确采用了全金属的设计,一体化程度很高,天线部分采用注塑的方法处理。

  比较特别的是,后盖上的按压式指纹识别直接采用金属触点连接,并没有排线,这样一定程度上方便了后盖的拆卸(不过后盖的卡扣非常紧,拆卸难度很高)。
为了安全起见,在进一步拆卸之前,当然是把电源断开,X6Plus的排线都使用金属扣加上螺丝固定,让排线不容易松动,从可靠性来考虑的确是很出色的,不过也会增加了手机本身的重量。

  通过电池上的胶贴把电池取出,电池采用双面胶粘贴,拉起的时候需要注意用力。

  电池使用的是锂聚合物电池,容量3000mAh。
接下来把屏幕和底部小板的排线分离,排线依然使用了金属扣和螺丝固定,用料十足。

  再把同轴线和按键的排线撬开。

  分离摄像头的金属保护盖,同样采用了螺丝(螺丝上有易碎贴,破坏即等于放弃保修)固定,可以看出X6Plus在抗摔性能上有做过比较用心的处理。
卡槽处也使用了类似的设计。

  接下来可以把取出,可以看主板上布满了屏蔽罩和石墨散热贴。

  主板背部也是布满了屏蔽罩,也可以看到一块铜箔片,下方是SoC和闪存芯片,用于给这两个发热大户传导热量。
X6Plus的后置摄像头是1300万像素带相位对焦,前置是800万像素,所以从大小来看两者还比较接近。

  把石墨散热贴撕开,可以看到近乎丧心病狂的屏蔽罩设计,这样做法估计是为了HiFi系统服务,让它能受到尽量少的干扰。

  撕开SoC的铜箔片,可以看到SoC上有粉红色的硅脂,用于导热。
接下来卸下扬声器小板,这里有扬声器和震动马达。

  X6Plus的屏蔽罩是焊死在主板上的,我们需要使用热风枪加热才能把它们卸下(vivo果然是铁了心不想我们拆开这台手机啊…)。

  卸下屏蔽罩以后整块主板都显得清爽了很多,这一面有我们最感兴趣的音频芯片。
背部有SoC和闪存芯片两个“大块头”级的芯片,接下来是最主要的芯片部分的介绍

  X6Plus的“大脑”,MTK的MT6752,八核Cortex-A53 1.7GHz,是一款64位的SoC,28nm HPM工艺制造,搭配Mali-T760MP2的图形处理器。另外在SoC下还封装着4G的内存芯片。
  三星的KMRC10014M-B809闪存芯片,容量64G。
MTK的射频芯片MT6169V。

  NXP的扬声器驱动器IC——TFA9890A。

  我们这次拆解最想看到的一颗芯片,ESS的ES9028Q2M,是ES9028系列的首款芯片,X6Plus也是全球首发这款芯片的产品,它提供了129dB的信噪比,失真率-120dB,参数上和SABRE9018AQ2M是一样的,比其他HiFi手机使用的ES9018K2M和ES9018C2M更强。从封装看是和SABRE9018AQ2M一样的QFN封装。
附:SABRE9018AQ2M拆解图,采用QFN封装,来自LH Labs的Geek Out V2+ infinity。
  同样来自ESS的ES9603Q运放芯片,同样是全球首发,性能和参数暂时还未公布。

  雅马哈数字环绕声信号处理芯片YSS205X,X6Plus的“K歌芯片”,这颗芯片在X6上是没有的。
MTK的MT6625LN多功能芯片,集成蓝牙、WiFi、GPS、FM等功能。

  从本次拆解来看,vivo X9的做工很优秀,主板工整,主板上有多处有屏蔽罩且贴有石墨散热贴,后盖采用一体化金属,整体性很高。另外值得一提的是在排线处都有加固,能进一步提升抗摔性能。而所用芯片方面,X6Plus最大特色在于使用了全球首发的ES9028Q2M以及ES9603Q的音频芯片组合,搭配和X5一样的YSS205X数字环绕声信号处理芯片,在内放和K歌方面都有自身的硬件优势。


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