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酷派cool1 dual拆机教程

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发表于 2016-11-28 13:33:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

自从iPhone7 plus搭载了双摄像头,如今搭载双摄已经成为发展趋势之一。而作为千元手机中少数采用双摄的手机,cool1 dual手机从推出到现在一直受到广大用户的欢迎。但包括小编在内的很多用户都会也会存有疑问,双摄像头的成本肯定要比单摄像头高,cool1 dual手机在千元价格采用双摄,其内在做工是否会相应的偷工减料呢?今天小编就给大家带来cool1 dual的拆解图赏,看一看其内在做工到底如何。

  cool1 dual手机的后盖采用一体化成型工艺。要拆开它就必须先把屏幕揭开才能看到内部固定的螺丝。这种方式会使机身外观更为统一,但也提高了维修的成本。

  为了提高机身的强度,cool1 dual分为屏幕面板、中盖板以及外壳三部分。拆开中盖板,cool1 dual的主板终于跟大家见面,主板采用常见的三段式设计。

处理器部分采用目前常见的堆叠封装技术。一枚SKhynix海力士4GB运存与一枚高通骁龙652八核处理器共用针脚封装在一起。

  高通PMI8952(电源管理芯片)

  SKY77824(SMT功率放大器)

汇顶GT915L(触控芯片

  部分细节欣赏(双1300万像素主摄像头 索尼IMX258传感器)

  部分细节欣赏(前置800万像素摄像头)

  部分细节欣赏(4060mAh高密度大容量电池)

底部小板1(Type-C接口、震动模块)

  底部小板2(单声道独立音腔)

  从整个拆解来看,虽然cool1 dual的价格仅仅是千元出头,但主板的做工可圈可点,整块主板的焊点饱满,虚焊以及空焊的地方很少,并且主要的发热位置都用散热硅脂覆盖。可以说cool1 dual手机的做工在目前千元机里面可以排在前列,小伙伴们觉得呢?


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 楼主| 发表于 2016-11-28 13:33:40 | 显示全部楼层
后期会陆续推出其他型号拆机教程,尽请关注!
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